01 / 产品形式
从实际需求开始确认
02 / 常见方向
- 半导体及薄膜沉积相关设备
- 功能材料研发与试制
- 真空镀膜相关应用
03 / 技术信息
常规能力与项目评审
以下内容来自既往交付记录，可作为询盘前的技术参考。材料、尺寸、纯度、交期及更严公差均以订单或图纸评审结果为准。
- 材质/牌号
- 钽、铌；具体牌号按项目确认
- 纯度要求
- 可按 99.95% / 4N 等要求技术确认
- 尺寸范围
- 平面、圆形及异形尺寸按图纸评审
- 尺寸公差
- 常规默认 ±0.1 mm；更严要求按图纸评审
- 表面状态
- 可按平整、光洁及表面质量要求确认
- 背板/绑定要求
- 按图纸、装夹及使用设备条件评审
04 / 匿名交付记录
来自既往订单的典型要求
仅展示产品类型、规格与质量要求，不展示客户、价格或订单编号。
- 01匿名项目：真空相关精密钽铌零件，按图纸确认关键尺寸、表面及装夹要求后排产。
05 / 询盘准备
请尽量提供这些信息
- 01材质或牌号、纯度要求
- 02图纸或长宽厚/直径尺寸
- 03数量与单件重量
- 04背板、绑定或装夹要求
- 05使用设备及交期
材料、尺寸和工况越完整，技术确认越高效